Описание
ВОЗДУШНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ ПРОЦЕССОРА Система воздушного охлаждения с поддержкой ШИМ на базе технологии Heat Core Touch Technology (HCTT) с 2 сверхэффективными тепловыми трубками. Два вентилятора с комбинацией 8 см и 9 см для мощного воздушного потока и охлаждения. Оснащена высокоэффективными ребрами для более эффективного рассеивания тепла. • Два вентилятора с комбинацией 8 см и 9 см • Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с 2 сверхэффективными тепловыми трубками • Усовершенствованная конструкция ребер для оптимального охлаждения • Величина отвода тепловой мощности (TDP): до 120 Ватт • Тонкий и компактный профиль для максимальной совместимости • Система предназначена для быстрой и несложной установки Разъем: - Intel: LGA 1700 / 1200 / 115X / 775 - AMD: AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 /FM1 Основной материал: Алюминиевый блок с технологией HCTT (Heat Core Touch Technology) Материал рёбер радиатора: Алюминий Тепловые трубки: 2 х 6 мм Размеры: 135 x 101 x 103 мм TDP (требования по теплоотводу): 120 Вентилятор Размеры: 90 x 90 x 25 мм / 80 x 80 x 25 мм Разъем: 4-Pin разъем PWM Скорость: 800-2000 об/мин / 1000-2300 об/мин Тип подшипника: Гидравлический Пусковое напряжение: 5 В Номинальное напряжение: 12 В Номинальный ток: 0,15 А Потребляемая мощность: 1,8 Вт Давление воздуха: 0,55-1,15 мм вод. ст. / 0,51-0,98 мм вод. ст. Расход воздуха: 27,5-59,6 CFM / 21,9-54,7 CFM Уровень шума: 15-25 дБА / 17-27 дБА СВБР (среднее время безотказной работы): 60 000 ч